MOLDEX3D IC 封装

产品介绍

MOLDEX3D IC 封装是专业的半导体封装模流分析软件，针对 IC 封装工艺提供完整的仿真解决方案。通过先进的数值模拟技术，帮助优化封装设计，预测并解决填充不均、翘曲变形、应力集中等问题，提升封装良率，缩短开发周期。

核心功能

• 封装流动分析 - 模拟树脂填充过程，预测气泡和未填充区域
• 翘曲变形预测 - 分析固化过程中的翘曲变形，优化封装结构
• 应力应变分析 - 评估热应力和机械应力对封装可靠性的影响
• 封装优化设计 - 自动优化浇口位置和工艺参数
• 多芯片封装支持 - 支持 FC、WB、SiP 等多种封装形式
• 材料数据库 - 包含常用封装材料物性参数